PolyDissolve S1

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PolyDissolve™ S1は、水溶性サポート材で、Polymaker社のPLA、TPU、PVBとナイロン素材に使用できます。水溶性が良く、造形物と綺麗に分離できます。
※デュアルヘッドの3Dプリンターのみに使用可能です

数量限定!PolyDissolve S1サンプルパッケージ<45g>をプレゼント!

Polymaker社のフィラメントとの相性比較表
PLA
PETG
ABS
PC
PVB
TPU
ナイロン

◎:非常に良い 〇:良い ✖:非常に悪い

相性のいいPolymaker社のフィラメント:

PolyMax PLA / PolyLite PLA / PolyWood / PolyFlex TPU95 / PolySmooth / PolyCast / PolyMide CoPA

プリントガイド:

1. Raft(ラフト) と造形物の隙間: 0mm  
2. サポート設定 (Simplify 3Dによって)
充填密度: 20% ~ 30%
サポートサーフェイス層: 3 ~ 5
サポートサーフェイス層充填密度:100%
サポートサーフェイスZ距離:0

サポート材の除去手順:

造形物を常温水に入れて2~5分経過すると、サポート材が膨らみます。サポート材を手で可能な限り除去します。除去しきれないサポート材が付いている場合は、再度常温水に入れて、2~3時間ごとに水を入れ替えます。これを2~3回繰り返します。

※水温が高めたり、水タンクを揺らしたりすると溶解速度が増します。
※溶解効果が得られない場合は、水温を40°Cに替えてもう一度上記手順に沿って進めてください。

PolyDissolve S1で溶解した水溶液は、家庭排水に流して廃棄できます。
ドロドロとした液体の為、大量廃棄される場合は排水溝が詰まる原因にもなりますのでご注意ください。

PolyDissolve S1 フィラメント基本仕様
カラー ナチュラル
平均フィラメント径 1.75 mm
1巻の重量 750g
推奨プリント温度(*1) 215 – 225 °C
推奨プリント速度(*1) 20㎜/s – 40㎜/s
推奨HBP(*2)温度(利用可能な場合) 25 – 60°C
*1:プリント温度とプリント速度は変化し得ます
*2:HBP = Heated Build Plate(造形プレートの加熱)
750gスプール詳細
パッケージ寸法 220㎜(W) x 220㎜(D) x 60㎜(H)
パッケージ重量 1.4kg
スプール寸法 200㎜(W) x 200㎜(D) x 45㎜(H)
スプール内径 55㎜(W)

Polymaker社製フィラメントのスプール詳細はこちら

PolyBOX セット

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PolyDissolve S1

販売価格(税別)
¥9,200
在庫状態
在庫有り
フィラメント径:1.75mm/重量:750g
  • PolyDissolve™S1は、PolyLite PLA、PolyMax PLA、または他のPLAベースの造形材料専用の水溶性サポート材として使用できます。ABS、PCに対してPolyDissolveの使用は推奨しません。
  • PolyDissolve™S1は、乾燥設定:80℃、12時間にする必要があります。
  • PolyDissolve™S1は、常に乾燥した条件に保つ必要があります。PolyBox(乾燥ボックス、別売)と一緒に使用することを推奨します。
  • さらに詳細な情報を参照する必要や、弊社製品の使用について技術的な質問がありましたら、お問い合わせください。